本届展会不仅是液冷与热管理技术的展示窗口,更是汇聚全球顶级终端买家、促成高额商贸订单的枢纽。我们已定向邀约以下四大领域的头部企业核心高管、研发工程师与采购决策人到场:
代表企业:苹果、三星、华为、OPPO、小米、联想、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光、瑞声、星星科技。
到场需求:随着AI手机与XR设备的爆发,终端设备对超薄VC均热板、高导热界面材料(TIM)及微型液冷散热方案的需求呈指数级增长,他们正在现场寻找高可靠性的导热材料供应商。
代表企业:中国移动、中国联通、中国电信、高通、信维通信、硕贝德、通宇通讯。
到场需求:三大运营商及通信巨头正全力推进智算中心建设。他们对降低PUE、冷板式/浸没式液冷服务器部署、5G基站户外热管理以及液冷快接头、流体连接件有着庞大的集中采购需求。
代表企业:3M、杜邦、汉高、陶氏、道康宁、罗杰斯、莱尔德、固美丽、贝格斯、索尔维、村田可乐丽、住友、东丽、普利万、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC、Kolon。
到场需求:作为产业链上游的基石,他们将在现场展示并交流前沿的氟化液、有机硅、相变材料(PCM)以及碳基/金属基高导热材料,寻找与系统集成商的联合开发机会。
代表企业:富士康、比亚迪、立讯精密、安费诺、长盈精密、新纶科技、碳元科技、中石伟业、三元电子、中易碳素、鸿富诚、潮州三环。
到场需求:这些先进制造巨头急需产线自动化升级。他们高度关注高精度点胶设备、导热灌封技术、储能及新能源车热管理系统,并在现场寻找能提供成套装备与材料的优质供应商。